Cu ROG Intelligent Cooling, laptopurile de gaming cunosc un singur anotimp: cel rece. În trecut, răcirea componentelor dintr-un calculator obișnuia să fie un proces simplu: se instala un radiator cu ventilator și gata. Rezultatul nu era tocmai un monument de eficiență, iar în aplicații sau jocuri solicitante sistemul devenea un simulator de zbor. Când vorbim de laptopuri de gaming, provocarea e cu mult mai mare. Spațiul din ce în ce mai redus din interior necesită tehnologii inteligente și eficiente, materiale speciale și un design optimizat.
Laptopurile subțiri pot dezvolta performanțe sustenabile atunci când dispun de o răcire superioară. Cea mai deșteaptă disponibilă pe piață în acest moment este ROG Intelligent Cooling de la ASUS, care folosește un amestec strategic de componente hardware și de funcții inteligente, pentru a obține o răcire ideală pentru fiecare combinație de componente și carcase, menținând în același timp nivelurile de zgomot reduse.
În soluția propusă de ROG, designul inovator al ventilatorului și metalul lichid funcționează împreună cu un software inteligent pentru a-ți optimiza experiența de lucru și de joc.
Întrucât spațiul este extrem de limitat într-o carcasă suplă a unui laptop de gaming modern, răcirea este una dintre cele mai mari provocări. ROG folosește pentru asta tehnologia metalelor lichide, care sunt extrem de eficiente în transferul energiei termice între suprafețe precum procesorul și radiatorul.
După mai bine de un an de teste cu diferite procesoare, inginerii ROG au observat o reducere a temperaturilor cu până la 10 grade Celsius în cazul metalului lichid, în funcție de procesor. Temperaturile reduse ajută procesoarele să susțină viteze de tact mai mari pentru perioade mai lungi de timp și împiedică ventilatoarele să accelereze excesiv și să facă zgomot.
Noile ventilatoare Arc Flow folosesc palete curbate, cu grosime și formă variabile, pentru a reduce turbulențele și pentru a maximiza eficiența fluxului de aer. Prin trecerea treptată de la o zonă cu presiune ridicată la una cu presiune joasă, înainte ca aerul să fie expulzat de ventilator, turbulențele sunt reduse drastic în comparație cu modelele tradiționale ale palelor ventilatorului. Acest nou design brevetat este posibil datorită celor mai noi tehnologii de procesare a polimerului de cristal-lichid, ceea ce permite crearea unor palete ultra-subțiri (doar 0,1 mm la bază) și în același timp puternice, pentru un aport crescut de aer.
Ventilatoarele Arc Flow au fost inspirate de cele mai aerodinamice modele găsite în natură. Fiecare paletă are un design special în vârf, care poate regla fluxul de aer, în același mod în care penele unei păsări sunt înclinate pentru a o menține în echilibru în timpul zborului.
În plus, grație tehnologiei 0dB, dacă rulezi sarcini ușoare, răcirea va fi cu adevărat silențioasă, întrucât sistemul oprește toate ventilatoarele pentru a disipa căldura pasiv. Dacă temperaturile CPU sau GPU cresc, ventilatoarele pornesc automat.
Designul modernizat al modulului termic beneficiază și de tuneluri anti-praf mai scurte, care eliberează cu 5% mai mult spațiu în jurul ventilatorului, îmbunătățind fluxul de aer cu până la 15%. Prevenirea acumulării de praf asigură stabilitatea și fiabilitatea pe termen lung a sistemului.
Active Aerodynamic System Plus (AAS Plus) duce conceptul AAS la următorul nivel pe anumite modele de laptopuri din seria ROG Zephyrus Duo, deschizând o admisie masivă de 28,5 mm în spatele ecranului secundar înclinat, crescând fluxul de aer cu până la 30%.
În loc să tragă aer de dedesubtul laptopului, unde componentele pot încălzi aerul captat, acest orificiu orientat în sus atrage aer mai rece din partea superioară. Spațiul mai mare ajută, de asemenea, la menținerea unui nivel de zgomot sub 43 dB în modul Performance, permițând o experiență de joc mai silențioasă.
Comparativ cu conductele convenționale, care doar transfera căldura de-a lungul axei lor, camerele cu vapori răspândesc căldura pe întreaga lor suprafață, creând o arie mai mare pentru disiparea rapidă a căldurii. Soluția ROG folosește până la șase conducte termice și patru radiatoare, pentru o disipare eficientă pe toate componentele interne.
Mai multe conducte de căldură înseamnă un transfer de căldură mai eficient și, spre deosebire de design-urile mai simple, care acoperă doar CPU și GPU, această arhitectură atrage, de asemenea, căldură de la memoria video RAM și modulele VRM, pentru o stabilitate mai bună a sistemului.
Energia termică este disipată cu până la patru radiatoare, fiecare având lamele de cupru ultra-subțiri, de numai 0,1 mm. Aceste lamele au jumătate din dimensiunea soluțiilor tipice, permițând o densitate mai mare pentru o disipare a căldurii cu până la 13% mai bună și o rezistență a aerului mai mică cu până la 7%. Într-un radiator pot fi montate până la 252 de lamele, cu o suprafață totală de disipare de 110.328 mm².
Profilurile de scenarii permit sistemului să schimbe automat modurile de răcire, în funcție de aplicația pe care o rulezi, alături de alte setări vitale ale sistemului. Poți schimba automat între configurările pentru iluminare, poți dezactiva tasta Windows și touchpad-ul în timpul jocurilor și poți automatiza aceste procese în funcție de conținutul tău preferat. Armoury Crate face ajustări într-o clipită, pentru a se potrivi sarcinilor aflate în lucru.
