O companie din Santa Clara, California, a lansat un cip minuscul suficient de puternic pentru a acționa ca un ventilator și a răci procesorul unui dispozitiv.
Marți, xMEMS Labs a introdus cipul de răcire xMEMS XMC-2400 µCooling, destinat smartphone-urilor, tabletelor și altor dispozitive electronice portabile.
Acest cip renunță la ventilatorul tradițional cu palete rotative, folosind în schimb un design „solid-state, din siliciu” care generează flux de aer prin vibrații în interiorul micii sale capsule pentru a disipa căldura.
Tehnologia este similară cu un alt cip de răcire dezvoltat de Frore Systems, din San Jose, care folosește, de asemenea, membrane mici ce vibrează la o frecvență ultrasonică pentru a crea flux de aer. Frore a lansat tehnologia „AirJet” în decembrie 2022 și încearcă să o vândă producătorilor de PC-uri și telefoane mobile.
Diferența este că cipul de răcire de la xMEMS este de aproximativ patru ori mai mic, având o grosime de doar 1 milimetru. În plus, compania susține că cipul µCooling poate genera un flux de aer de 16 ori mai mare „per volum” decât tehnologia AirJet de la Frore.
Într-o demonstrație, laboratorul a arătat cipul generând suficient flux de aer pentru a pune în mișcare un mic ventilator. Cipul xMEMS este bazat pe componentele microspeaker ale companiei, care vibrează într-un mic pachet de siliciu pentru a produce sunet. Rezultatul, cipul µCooling, promite să ofere răcire activă „silencioasă și fără vibrații”, ceea ce poate ajuta smartphone-urile de astăzi să atingă performanțe mai mari în procesarea CPU sau GPU fără a se supraîncălzi.
Compania mizează pe faptul că producătorii de smartphone-uri vor adopta acest cip de răcire într-un moment în care industria integrează tot mai mult programe de inteligență artificială — care necesită și mai multă putere de procesare.
„XMC-2400 este conceput pentru a răci activ chiar și cele mai mici forme portabile, permițând crearea unor dispozitive mobile ultra-subțiri, cu performanțe înalte și pregătite pentru AI”, a declarat CEO-ul xMEMS, Joseph Jiang. „Este greu de imaginat smartphone-urile de mâine și alte dispozitive subțiri, orientate spre performanță, fără tehnologia de răcire µCooling de la xMEMS.”
Luna viitoare, compania va demonstra cipul de răcire în Shenzhen, China, și Taipei, Taiwan. Planifică să ofere mostre ale cipului clienților interesați în primul trimestru al anului viitor.
