Deoarece devine din ce în ce mai greu să asezam tranzistori unii lângă altii în procesoare, singura alegere este să mergem pe verticala, literalmente.
Aceasta este esența designului chipurilor 3D și este cel mai important aspect al anunțului celor de la Intel din această dimineață. Compania spune ca a dezvoltat prima arhitectură 3D a chipurilor care permite chipurilor logice – lucruri precum procesorul și grafica – să fie asezate împreună. Acesta nu este doar un proiect de cercetare îndepărtat.
Intel susține că vom vedea primele produse care vor folosi tehnologia, denumita Foverus, în a doua jumătate a anului viitor.
De altfel exista memorii video în format 3D de mare înălțime în carduri video, cum ar fi AMD R9 Fury X (proiectat de fostul director de grafica al AMD, Raja Koduri, care acum este seful dviziei de procesoare a Intel), dar Foverus duce conceptul la un alt nivel. Intel spune că va permite „chipset-uri mai mici”, care sunt descrise ca chipuri logice rapide, situate in vârful unei placi de bază, care gestionează lucruri precum alimentarea cu energie electrică, I/O și distributia de energie.
Produsul de debut, denumit Foverus, sună interesant: va fi un element de calcul de 10 nanometri (Intel a avut o mulțime de dificultăți in a construi astfel de dispozitive) pe o matriță de bază care este folosită în mod obișnuit în dispozitivele cu putere redusă.
Marea evolutie este că Intel va fi capabil să tamponeze mai multă putere și o mai mare eficiență în modelele de chip care ocupă mai puțin spațiu. Compania nu ar spune exact unde va fi folosit primul chip echipat cu Foverus, dar se pare că va fi ideal pentru dispozitivele incredibil de subțiri și ușoare.
Poate că noul procesor Qualcomm Snapdragon pentru PC, destinat laptopurilor conectate mereu, ar putea avea de fapt o concurență de la Intel.